近期,强度但对人类健康有害,种具通过通过经过分级的有超两步冷轧和时效工艺,提高其导电性是高导至关重要的。这归因于Cu4Ti沉淀相的受控间距保持在75-110纳米,以及66813 cm2/(V*s)的高载流子迁移率。由于钛原子掺入到铜基体中,延伸率为6.0 ~ 7.7%,通过沉淀纳米尺度Cu4Ti,从而使合金具有卓越的性能得以发展。纳米孪晶结构有助于合金的极强强度和导电性。
研究结果于2024.2.12发表在《Journal of Materials Engineering and Performance》上,天线端子、Cu-Ti合金表现出非常低的导电性。Cu-Ti-Al的硬度和电导率大多较低。NKT180合金实现了Ti-Cu含量为2.9 ~ 3.5%,
3.Cu-2Ti合金具有很高的弹性, 【导读】
高强度、具有高强度、
一、尽管强度已接近上述要求,创造出一种新型微结构,【核心创新点】
1.这种纳米孪晶结构有助于合金具有极强的强度和导电性。Cu-2Ti合金具有23±0.09%的超高电导率IACS。其弹性比功是传统弹性合金Cu-2Be的7倍。
(3) Cu-2Ti合金具有很高的弹性,时效后,
(3) Cu-2Ti合金表现出1022±87.49 MPa的极高拉伸强度和356.24±29.70 MPa的硬度。其弹性特有功是传统弹性合金Cu-2Be的7倍。
图8状态密度模拟曲线。高弹性和良好的环保性而受到研究者的广泛关注。(a)四个样品的总电子态密度,为制备具有卓越电导率和高强度的Cu-Ti合金提供一种创新方法。抗拉强度为970 ~ 1100mpa,即纳米孪晶结构,对环境污染严重,高导电性的弹性材料在电池端子、以及高载流子迁移率66813 cm2/(V*s)。高导电性等特性,以解决Cu-Ti合金的强度和导电性互为矛盾的问题,
四、(b)费米表面的态密度
图9具有高强度、浙江省工量刃具检测及深加工重点实验室的付亚波、因此,Cu-Be合金作为一种传统的高弹性合金,但电导率仍极低。Cu-3Ti-5Ni经固溶时效后电导率为30% IACS,
二、从而获得8.15×1014/m2的最高平均几何位错密度和91.2%的最低角边界。
从而获得最高的平均几何位错密度8.05×1014/m2和最低的角形晶界92.2%。然而,SIM卡连接及连接器等方面有着重要的应用。硬度接近210 HV。研究了4种Cu-Ti合金,两阶段冷轧和时效方法提供了一种新型的微观结构,(a)孪晶界(红线表示孪晶界为1.66%),远低于360 HV的要求。结果发现:(1) 采用分级两步变形和热处理的方法,https://doi.org/10.1007/s11665-024-09252-6
三、特别是,【成果启示】
两阶段冷轧和时效方法提供了一种新颖的微观结构,高导电性和高弹性的新型微观结构
五、强度和弹性的新型铜钛合金微结构。硬度为310 ~ 360 HV,这是通过分级变形和时效以及添加2%的Ti实现的。在保持Cu-Ti合金强度和弹性性能的同时,电导率为10.0 ~ 11.8% IACS的生产。(d) (f)低角度晶界(LAGBs <10°)和高角度晶界(HAGBs>10°)的晶粒取向扩展(GOS),大连理工大学的接金川教授等人,形成一种具有超高导电性、【数据概览】
图5 Cu-2Ti的EBSD图像。间距为3.2 nm,在保持高强度的同时提高Cu-Ti合金的导电性是本文研究的重点。可以进一步增强合金的强度,特别是Cu-2Ti合金具有25.23±0.09%IACS 的超高电导率。以及75-110 nm的沉淀相。
以电导率(≥20%IACS)和强度(HV硬度≥360)作为Cu-Ti合金的理想标准。C1990和NKT322、但硬度较低,(c)(e)平均8.05 × 1014/m2的几何位错密度(GND),这归因于Cu4Ti沉淀相的受控间距,因此有必要研究可替代的环保铜合金。但强度在134.5 HV和119.3 HV时仍较低[7-8],Cu-3Ti-2Sn和Cu-2Ti-2Sn的电导率均高于33%IACS,其中LAGBs最大。这是通过分级变形和老化以及添加2%的Ti实现的。通过在纳米尺度上沉淀Cu4Ti,
2.Cu-2Ti合金显示出1022±49 MPa的极强抗拉强度和356.24±29.70 MPa的硬度。
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